メイワフォーシス

• 切断方式：湿式
• 切断可能サイズ：厚み33mm
• 本体サイズ：325×325×225mm
• 設置場所：卓上
• 費用目安：記載なし

硬いサンプル、脆いサンプルの両方に対応できる観察時の断面出し用ダイヤモンドホイールソーです。2種類の試料固定方法により、切断間際のバリや切断後の試料紛失を防止することが可能。切断時に試料にかける荷重は、カウンターバランス方式を採用しているため、ゼロ荷重からバランスを取りながら設定することができます。

• 切断方式：湿式
• 切断可能サイズ：Φ40mm
• 本体サイズ：535×590×410mm
• 設置場所：卓上
• 費用目安：記載なし

デジタル表示により10µmピッチで正確に位置合わせすることができ、精密切断からトリミングまでさまざまな切断をすることが可能です。タッチパネルで切断条件を簡単に設定できるだけでなく、最大3つのプログラムを記憶できるため、再現性の高い切断をすることができます。

• 切断方式：湿式
• 切断可能サイズ：Φ55mm、55×190mm
• 本体サイズ：758×753×505mm
• 設置場所：卓上
• 費用目安：記載なし

自動、手動、プログラムの３つのモードを搭載しており、切断条件をタッチパネルから入力するだけで簡単に精密な切断をすることが可能。最大100個のプログラムを記憶することができ、連続カットにも対応しています。

• 切断方式：湿式
• 切断可能サイズ：精密：Φ30mm、基板・平面：200×170×39mm
• 本体サイズ：800×665×375mm
• 設置場所：卓上
• 費用目安：記載なし

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などの平面試料の断面分析に適した切断をすることができます。また、ステージを変えることで、基板切断から精密切断までフレキシブルな切断に対応することが可能。ジョイスティックを利用することにより、簡単かつ精密な位置合わせもできます。

• 切断方式：湿式
• 切断可能サイズ：最大高さ：50mm30×45mm（2サンプル固定可能）または 26×46mm
• 本体サイズ：記載なし
• 設置場所：卓上
• 費用目安：記載なし

高速切断後のスピーディーな研削に対応しており、岩石のトリミングや薄片作成、簡易研削を1台で完結することができます。ダイヤモンドカップホイールはレジンボンドとメタリックボンドから選択することができ、大理石でも簡単な分析用に表面を仕上げることが可能です。