セラミックス切断が可能な試料切断機

引用元HP：サヤカ公式HP
https://sayaka.co.jp/product/sam-ct410rs/

• 本体サイズ：W760mm×D620mm×H650mm
• 重量：約90kg
• 切断可能サイズ：最大100mm×100mm
• 切断できる材質：樹脂・セラミック・ガラス・金属・電子部品など
• 費用目安：記載なし

開放型扉を備えている試料切断機です。セラミックをはじめ、金属や電子部品や複合材まで幅広い材料を切断できます。湿式と乾式、試料に合わせた切断方法を選択可能です。切断プログラムもタッチパネルで作成できるため、切断プログラムの作成負担を減らせます。可動式テーブルを備えているため、切断長も調整可能です。モーターはDCブラシレスモーターで、主軸回転数は0～4000rpm。切削送り速度は0.01mm～99.9mm /sec。刃物の選択肢も多く、切断面をこだわれるのが特徴です。

SAM-CT410RSを取り扱うサヤカについて
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引用元HP：ハルツォク・ジャパン公式HP
https://www.h-metallog.com/product/detail/182/

• 本体サイズ：W74cm×D75cm×H64cm
• 重量：175Kg
• 切断可能サイズ：Φ110mm / □70、175ｍｍ
• 切断できる材質：基板、電子部品、セラミックス、鉄鋼材料など
• 費用目安：記載なし

Φ200mmの切断砥石、ホイール両方の切断を想定した設計です。切断卓上タイプで、基盤や電子部品やセラミックスなどの小さな試料以外に、鉄鋼材料まで切断できるパワーを備えています。テーブルの自動横軸移動の選択ができるのは、卓上切断機では珍しい機能です。大きな試料はクランプ、小さな試料はバイスで固定できます。オプションとして、表面皮膜加工まで切断できる回転式試料固定スタンド。岩石の薄片試料にも対応できる薄片試料用バキュームチャックも備えているのもポイントです。

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引用元HP：ウィンゴ－公式HP
http://www.wingo.co.jp/prod1/index.html

• 本体サイズ：W500mm×D500mm×H730mm
• 重量：約50kg
• 切断可能サイズ：Φ30mm
• 切断できる材質：一般炭素鋼、炭素工具鋼、ばね鋼、ピアノ線、合金工具鋼、軸受鋼、ステンレス、クロム鋼、高速度鋼、特殊鋼、クロムモリブテン、アルミ、鋳物、タングステン、チタン、インコネル、銅、ガラス、超硬、セラミックス、硬質ガラス、水晶
• 費用目安：340万円～

コンパクトタイプですが、安定した切断力を発揮します。通常では切断が難しい材料でもＯＫです。異形ワークでも、2段締めバイスにより保持できます。そのため、縦割り切断のニーズにも対応可能です。

切断時、砥石カバーからポンプにある冷却切断液を噴出することで熱による変質や砥石の目詰まりを予防できます。防護透明カバーで覆われており、砥石粉や切断粉が飛散しづらい仕様。躍動部と回転部は焼入れ加工により耐久性を高めています。また、タッチパネルディスプレイのため高い操作性を有しているのもポイントです。

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