ムサシノ電子が製造・販売している試料切断機を紹介しています。
ワークテーブルがスムーズかつ高精度にスライドする機構により、100µmの平行切断が可能。ワークテーブルの移動は、自動、手動どちらでも対応できます。
また、マイクロメーター採用により、切断位置は10µm単位で決定することができます。さらに、ステップ機構を利用することにより、鉄系材料の切断も可能です。
超小型装置であるため、スペースをとらず卓上で試料を切断することができます。また、低速回転かつバランスウェイト方式の採用により、試料の破損を防ぎながらソフトな切断が可能です。
マイクロメーターを利用した移動機構を採用しているため、10µm単位で切断位置を設定することができます。さらに、インターロック仕様カバーにより、安全に切断することが可能です。
精密研磨装置、スクライバーと並び、ダイヤモンドワイヤーソーやブレードソーを搭載した精密切断機は主力製品となっています。
加工の要求精度の高度化、多様化に対応するため、独創的なアイデアによる特注設計やカスタマイズ製品の製造も可能です。
1977年に電子株式会社として創業し、ダイヤモンド研磨盤や試料埋樹脂の販売を開始。1982年には、精密研磨システムとともにダイヤモンドワイヤーソーの販売を始め、1998年に現在のムサシノ電子株式会社を設立しました。
その後は、精密加工に適した研磨装置や切断機の製造に本格的に取り組んでいます。
製品購入後に故障した場合には、問い合わせフォームによる連絡で装置の預かり、点検後の修理見積りを行っています。また、ラボを設置しているため、切断機尾デモ試験にも対応可能です。
社名 | ムサシノ電子株式会社 |
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所在地 | 東京都武蔵野市吉祥寺東町1-17-18 三角ビル3F |
電話番号 | 0422-27-6683 |
公式サイトURL | http://www.musashino-denshi.co.jp/ |