複合材切断が可能な試料切断機

引用元HP：サヤカ公式HP
https://sayaka.co.jp/product/sam-ct410rs/

• 本体サイズ：W760mm×D620mm×H650mm
• 重量：約90kg
• 切断可能サイズ：最大100mm×100mm
• 切断できる材質：樹脂・セラミック・ガラス・金属・電子部品など
• 費用目安：記載なし

試料に合わせて、湿式のほか乾式も選択できます。複合材はもちろん、ガラスや電子部品なども切断可能。切断対象物のサイズは最大100mm×100mm、高さ制限は40mmです。

本体は卓上型であり、扉は開放タイプのため効率良く作業を行えるのも特徴です。さらに可動式テーブルになっているため、切断長の調整が容易に行えます。

また切断プログラムの作成も簡単。操作に苦手意識のある方でも、タッチパネル上でプログラムを作成できます。

SAM-CT410RSを取り扱う
サヤカについて
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引用元HP：ヴァーダー・サイエンティフィック公式HP
https://www.qatm.jp/jp/products/cut-off-machines/benchtop/qcut-350-a/

• 本体サイズ：W1015mm×D810mm×H760mm
• 重量：～200Kg※装置による
• 切断可能サイズ：直径135mm
• 切断できる材質：金属、樹脂・基板、電子部品、複合材など
• 費用目安：記載なし

金属組織や電子部品などを切断できる湿式砥粒切断機。炭素繊維強化複合材料、高分子マトリックス複合材料、金属マトリックス複合材料といった複合材の切断も可能です。切断時に低い位置で切断ホイールが接触するように設計されており、幅広い形状・寸法・材質の試料をゆっくりと切断できるのが特徴です。また切断ホイールの自動接触検知や複数の位置で切断する工程設定、垂直切断時に切断ホイールのホイール･ガードを平行移動する機能など、ソフトウェアの機能が充実しています。切断工程の再現性が高いのも魅力です。

QCUT 350 Aを取り扱う
ヴァーダー・サイエンティフィックについて
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引用元HP：平和テクニカ公式HP
https://www.heiwa-tec.co.jp/product/detail.php?id=16

• 本体サイズ：W510mm×D1,250mm×H1,010mm
• 重量：137kg
• 切断可能サイズ：板材10mm×300mm（厚さ×幅）
• 切断できる材質：樹脂・基板、セラミックス、複合材
• 費用目安：記載なし

ガラスやセラミック、複合材、炭素繊維、アラミド繊維などの板材を切断できます。ロングストロークの切断が可能であり、32F-300型では上下方向にクランプしながら切断。本体にはレールに保持されたスライドテーブルが付いており、スライドテーブルの下からは砥石が出ています。対象物をセットし、テーブルを前方に移動させながら切り込んでいく仕組み。必要に応じてクランプ治具などの製作も可能です。

ファインカット 32F-300型を取り扱う平和テクニカについてもっと詳しく